PCB线路板制作 工艺流程可分24个步骤

编辑:秦泰盛供PCB全自动贴标机        日期:2013/12/31 9:20:24        阅读:2207

        东莞市秦泰盛实业有限公司致力于水处理与电子SMT/PCB自动化行业的发展,专业提供全自动贴标机(全自动背胶机)、防焊胶等相关设备与耗材。以下,为您介绍PCB线路板制作工艺流程中的24个步骤:

        PCB其全程为(PrintingCircuitsBoard)中文为印刷线路板,PCB线路板是用来承载电子元件,提供电路联接各元件的母版。所适用的范围广泛。以下是线路板的制作工艺流程。

        1、首先操作人员进行开料

        目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工

        流程:选料→量取尺寸→剪裁

        流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小

        注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向避免划伤板面

        2、然后操作人员进行刷板

        目的:去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘,使板面孔内、清洁、干净。

        流程:放板→调整压力、→传速→出板

        流程原理:利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。

        注意事项:板面撞伤、压力大小调整、防止卡板

        3、然后操作人员进行图形转移

        目的:进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到干膜上

        流程:板面清洁→贴膜→对位曝光

        流程原理:利用干膜的特点,先在温度与压力作用下,在板面贴上膜,后采用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使部分膜发生反应,在板面形成所要的线路图形。

        注意事项:板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁曝光能量、曝光时间

        4、进行内层显影、内层蚀刻AOI检查

        目的:对半成品的缺陷进行检查,保证质量。

        流程:上板→检查→下板

        流程原理:利用光学原理将板进行扫描,反映给电脑,电脑进行分析,查出开、短路,缺口及其它缺陷。

        注意事项:板面手印、漏检、撞伤线。

        5、打靶位孔

        目的:将内层板板边的层压用的管位孔(铆钉孔)冲出用于层压的预排定位。

        流程:检查、校正打靶机→打靶

        流程原理:利用板边设计好的靶位孔,在ccd作用下,将靶形投影于电脑系统,机器自动完成对位并钻出靶位孔

        注意事项:偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面

        6、黑化

        目的:使内层铜面形成微观的粗糙,增强层间化片的粘接力。

        流程:除油微蚀预浸黑化烘干

        流程原理:通过除油、微蚀,黑氧化在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的棕红色膜层,增强粘接力

        注意事项:黑化不良、黑化划伤、黑化过厚、过溥挂栏印、板面手印、板面油污

        7、层压

        目的:使多层板间的各层间粘合在一起,形成一完整多层板。

        流程:开料→预排→层压→退应力

        流程原理:多层板内层间通过叠放半固化片,用管位钉铆合好后,在一定温度与压力作用下,半固化片的树脂流动,填充线路与基材,当温度到一定程度时,发生固化,将层间粘合在一起。

        注意事项:层压偏位、起泡、白斑、层压杂物、叠错层

        8、打靶位

        目的:将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。

        流程:铣靶位→检查、校正打靶机→打靶

        流程原理:利用板边设计好的靶位孔,在ccd作用下,将靶形投影于机器,机器自动完成对正并钻孔

        注意事项:偏位、孔内毛刺与铜屑

        9、钻孔

        目的:使线路板层间产生通孔,达到连通层间的作用

        流程:配刀→钻定位孔→上销钉→钻孔→打磨披锋

        流程原理:据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔

        注意事项:避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺

        10、去毛刺

        目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。

        流程:放板→调整压力→出板

        流程原理:利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.

        注意事项:板面的撞伤孔内毛刺

        11、化学沉铜

        目的:对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通.

        流程:溶胀→凹蚀→中和→除油→微蚀→浸酸→预浸→活化→加速→沉铜

        流程原理:通过前面的除胶渣,将孔内的钻孔钻污去除,使孔内清洁,后通活化在表面与孔内吸附胶体钯,在沉铜缸内发生氧化还原反应,形成铜层附于板面。

        注意事项:凹蚀过度、孔露基材、板面划伤

        12、板镀

        目的:对刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um,保证在后面加工过程中不被咬蚀掉。

        流程:浸酸→板镀

        流程原理:通过浸酸清洁板面,在镀铜缸,阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上,起到加厚铜的作用。

        注意事项:保证铜厚、镀铜均匀、板面划伤

        13、擦板

        目的:去除板面的氧化层、孔内的水份、使板面孔内清洁、干净。

        流程:放板→→调整压力→出板

        流程原理:利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用。

        注意事项:板面的撞伤、孔内水份的检查

        14、外光成像

        目的:完成外层图形转移,形成外层线路。

        流程:板面清洁→贴膜→曝光→显影

        流程原理:利用干膜的特点,在一定温度与压力作用下膜贴于板面上通过对位曝光,干膜发生反应,形成线路图形。

        注意事项:板面清洁、对偏位、底片划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤

        15、曝光、显影、图形电镀

        目的:使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准

        流程:除油→微蚀→预浸→镀铜→浸酸→镀锡

        流程原理:通过前处理,使板面清洁,在镀铜、镀锡缸、阳极溶解出铜离子、锡离子,在电场作用下移动到阴极,其得到电子,形成铜层、锡层。

        注意事项:镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性、掉锡、手印、撞伤板面

        16、外层蚀刻

        目的:将板面没有用的铜蚀刻掉,形成有用的线路图形

        流程:去膜蚀刻退锡(水金板不退锡)

        流程原理:在碱液的作用下,将膜去掉露出待蚀刻的铜面,在蚀刻缸铜与铜离子发生反应,生产亚铜,达到蚀刻作用,在退锡缸因硝酸与锡面发生反应,去掉镀锡层,露出线路、焊盘、铜面。

        注意事项:退膜不尽、蚀刻不尽、过蚀、线变宽、退锡不尽、板面撞伤

        17、AOI检查

        目的:对半成品开、短路,缺口进行检查。

        流程:上板→检查

        流程原理:利用光学原理将板进行扫描,反映给电脑,电脑进行分析,查出开、短路,缺口。

        注意事项:板面手印、漏检、撞伤线

        18、擦板

        目的:清洁板面异物、氧化,增强阻焊的粘结力。

        流程:微蚀→机械磨板→烘干

        流程原理:通过微蚀液,去掉板面的一些铜粉,后在尼龙磨刷的作用下、一定压力作用下,清洁板面。

        注意事项:板面胶渣、刷断线、板面氧化

        19、阻焊字符、喷锡

        目的:在板面涂上一层阻焊,通过曝光显影,露出要焊接的盘与孔,其它地方盖上阻焊层,起到防止焊接短路在板面印上字符,起到标识作用、便于装配、维修。

        流程:丝印第一面预烘丝印第二面预烘对位曝光显影固化印第一面字符预烘丝印第二面字符固化

        流程原理:用丝印网将阻焊泥漏印于板面,通过预烘去除挥发,形成半固化膜层,通过对位曝光,被光照的地方阻焊膜交连反应,没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下,阻焊完全固化,附于板面。字符通过丝网露印板面,在高温作用下固化板面。

        注意事项:阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清

        20、外形

        目的:加工形成客户的有效尺寸大小

        流程:打销钉孔→上销钉定位→上板→铣板→清洗

        流程原理:将板定位好,利用数控铣床对板进行加工

        注意事项:放反板撞伤板划伤

        21、电测试

        目的:模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。

        流程:调进文件→板定位→测试

        流程原理:椐设计原理,在每一个有电性能的点上进行通电,测试检查

        注意事项:漏测、测试机压伤板面

        22、终检

        目的:对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查、满足客户要求。

        流程:清点数量→检查

        流程原理:据工程指示,利用一些检测工具对板进行测量。

        注意事项:漏检、撞伤板面

        23、Osp涂覆

        目的:在要焊接的表面铜上沉积一层有机保护膜,保护铜面与提高焊接性能。

        流程:除油→微蚀→酸洗→涂膜→烘干

        流程原理:通过除油、微蚀、在干净的铜面上通过化学的方法形成一层有机保护膜

        注意事项:颜色不均板面氧化板面划伤膜厚

        24、包装

        目的:板包装成捆,易于运送、保存

        流程:清点数量→包装

        流程原理:利用真空包装机将板包扎

        注意事项:撞伤板混板

 

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